昨日，中京电子举行2013年度业绩说明会，短短的两个小时内，公司回答了投资者50余条提问，传达了公司对未来发展的信心。针对大家关心的公司正在筹划的资产重组事宜，管理层表示近期的主要精力都投入在募投项目建设中。
   中京电子总经理刘德威表示：“目前我们不是最大的，但柔性线路板和高密度互联（HDI）是公司重点发展的方向，生产规模近两年将迅速扩大。”
   在2013年年报中，中京电子表示，公司将挠性板及刚挠结合板有关的新兴产业等领域确定为优先发展方向。而目前正在筹建的公司募投项目（HDI）计划二季度内投产，公司也较早地在市场与客户方面进行了规划，设定了部分目标客户，也已储备了相关市场开发人才。
   财务总监余祥斌还介绍了中京电子柔性电路板（FPCB）项目的发展情况。上年度，中京电子柔性电路板实施了三步：一是先设立深圳分公司以租赁方式开始小规模生产经营，以达到储备技术、人才、客户等目的，目前该分公司生产经营正常，产销量稳步增长；二是拟自投FPCB项目（约2.8亿元）开展大规模经营，以实现规模经济，建立该PCB细分领域的市场地位与份额，目前该项目筹建工作进展顺利，相关厂房宿舍主体工程已竣工；三是择机对资质优秀的FPCB企业实施兼并收购，目前该计划也正在执行中。
    展望2014年，公司管理层表示：“公司募投项目目前进展顺利，订单饱满，2014年经营业绩计划实现约2000万元。”

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