新机订单佳 嘉惠苹概PCB三雄
2019/10/5 16:47:27 点击：
苹果新机开卖已过一周，虽然并未支援5G、硬体升级有限，但在降价策略奏效以及CP值不错下，销售量有望优于预期，订单能见度也比先前乐观不少，此外放眼第四季还可望看到非手机新品上市，预期相关印刷电路板厂如臻鼎-KY、台郡、华通等将有不错的业绩表现。
臻鼎在新旧产品交替带动下，营收自五月开始呈现逐月成长，累计前八月营收达637亿元，仅略低于去年同期3％，创历史同期次高。上半年财报显示，营收424.9亿，税后盈余15.99亿，年增41.8％，每股盈余1.89元，年增约35％。
法人报告指出，今年苹果新机因整合部分功能，采用的软板片数相对减少，整体产值不如过往有明显增加，惟取得上下天线的臻鼎、台郡，以及陆厂东山精密营运相对有撑。而放眼明年苹果5G新机，有望重启LCP材料需求，加上系线路规格升级，有利于整体软板产值提升，为供应链挹注新的成长动能。
臻鼎年中股东会上则强调，今年整体营运以求稳定为主，预期结构会与去年差不多，下半年一样是传统旺季，只是高峰期会略有变化。台郡先前则表示，预估第三季整体备货量会较去年同期有个位数的成长，此外在新机中，将增加两项新的产品线，包括高频天线模组以及音源控制，后续还会有新款笔电和平板将有贡献，预期下半年营运会将上半年有明显的成长。
华通受惠于旺季来临，包括HDI、软硬结合板等产线稼动率提高，单月营收仍保持成长，累计前八月营收达329亿元，年增6.25％，创同期新高。公司先前表示，看好非美系消费性产品结构往高阶HDI设计的方向不变，以及品牌新机拉或挹注下，今年营运展望不需过度悲观。
法人表示，未来进入5G时代手机功能有所提升，PCB设计上在轻薄短小化、细间距、面积等各方面，对于类载板和HDI有正面助力，目前包括三星、华为都有产品导入5G规格，且部分采用类载板设计，其余中阶品牌如oppo、小米等也将会陆续跟进导入，看好产品走向三阶或任意层HDI趋势明确，陆资厂三阶以上HDI能力有限的情况下，华通在未来5G手机板会是主要受惠者之一。
载于：PCBSMT网
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