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新机订单佳 嘉惠苹概PCB三雄

2019-10-5 16:47:27      点击:


  苹果新机开卖已过一周,虽然并未支援5G、硬体升级有限,但在降价策略奏效以及CP值不错下,销售量有望优于预期,订单能见度也比先前乐观不少,此外放眼第四季还可望看到非手机新品上市,预期相关印刷电路板厂如臻鼎-KY、台郡、华通等将有不错的业绩表现。
  臻鼎在新旧产品交替带动下,营收自五月开始呈现逐月成长,累计前八月营收达637亿元,仅略低于去年同期3%,创历史同期次高。上半年财报显示,营收424.9亿,税后盈余15.99亿,年增41.8%,每股盈余1.89元,年增约35%。
  法人报告指出,今年苹果新机因整合部分功能,采用的软板片数相对减少,整体产值不如过往有明显增加,惟取得上下天线的臻鼎、台郡,以及陆厂东山精密营运相对有撑。而放眼明年苹果5G新机,有望重启LCP材料需求,加上系线路规格升级,有利于整体软板产值提升,为供应链挹注新的成长动能。
  臻鼎年中股东会上则强调,今年整体营运以求稳定为主,预期结构会与去年差不多,下半年一样是传统旺季,只是高峰期会略有变化。台郡先前则表示,预估第三季整体备货量会较去年同期有个位数的成长,此外在新机中,将增加两项新的产品线,包括高频天线模组以及音源控制,后续还会有新款笔电和平板将有贡献,预期下半年营运会将上半年有明显的成长。
  华通受惠于旺季来临,包括HDI、软硬结合板等产线稼动率提高,单月营收仍保持成长,累计前八月营收达329亿元,年增6.25%,创同期新高。公司先前表示,看好非美系消费性产品结构往高阶HDI设计的方向不变,以及品牌新机拉或挹注下,今年营运展望不需过度悲观。

  法人表示,未来进入5G时代手机功能有所提升,PCB设计上在轻薄短小化、细间距、面积等各方面,对于类载板和HDI有正面助力,目前包括三星、华为都有产品导入5G规格,且部分采用类载板设计,其余中阶品牌如oppo、小米等也将会陆续跟进导入,看好产品走向三阶或任意层HDI趋势明确,陆资厂三阶以上HDI能力有限的情况下,华通在未来5G手机板会是主要受惠者之一。

载于:PCBSMT网

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