受惠于PCB产业IC载板、HDI、汽车板等大厂积极扩产，PCB设备厂第2季缴出亮眼成绩单，曝光机厂川宝第2季营收季增36.32%，AOI设备厂牧德第2季同样季增达29%之多，扬博、志圣两大制程设备厂第2季业绩也将达两位数季增幅度。
    业者表示，PCB产业产能利用率持续满载，对扩产十分积极，第3季接单情况也不错，有机会带动业绩再成长，特别是高阶细线路、轻薄制程相关机台的需求强劲，扬博、川宝也看好其新产品未来动能。  
    2014年景气稳定升温，PCB产业进入高阶产品竞争，两岸PCB厂同步进行扩产，台湾如景硕、欣兴、敬鹏等大厂均兴建新厂增加产能，华通、健鼎、志超则西进大陆扩产。 
    大陆PCB厂如景旺、崇达、博敏、深南及铜箔基板(CCL)厂生益均有扩产计画，增加产能遍及多层板、HDI、散热基板至IC载板各类产品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等业者，上半年台湾PCB设备业者接单热络，能见度也直达第3季之远。
    曝光机厂川宝上半年累计合并营收新台币7.93亿元，年增16.21%之多；AOI设备厂牧德第2季合并营收共1.81亿元，季增29.09%，干制程设备大厂志圣及湿制程设备厂扬博第2季营收也上看2位数季增幅度。
    其中，扬博在日系客户接单热络，带动设备出货逐季成长，加上代理封测材料近来进入半导体旺季，需求十分畅旺，可望推升上半年营收优于2013年同期。据悉，扬博2014年在PCB湿制程设备出货以高阶蚀刻等制程设备为主，成长性将优于2013年，第3季将成为全年业绩最旺季。
    干制程设备大厂志圣2014年主力成长动能来自TFT LCD、触控面板及PCB设备需求，第3季PCB设备接单同样不弱，据悉，目前志圣7、8月接单量已几乎超越第2季，第3季业绩优于第2季可期。  
    值得注意的是，近来LED大厂晶电与璨圓合并，显示LED市况热络、价格稳定趋势，志圣合并的图案化蓝宝石基板(PSS)子公司华顺科技产能更供不应求，特别是大尺寸PSS的需求可望逐步攀升，华顺将因应大客户订单而大幅扩充产能，2014年营收将呈现数倍增长，并开始贡献母公司获利。  
    为因应PCB产业细线路技术发展趋势，川宝与美国Maskless Lithography共同开发数位直接成像曝光机(DI)，目前已有5台送客户试用，其中1台已认列营收，目标在2014年内完成另外4台验收与认列业绩。  
    此外，川宝也将曝光机推展至触控面板产业，并持续开发卷对卷(roll-to-roll)平行光曝光机，扩大产品应用领域；扬博以核心技术开发新产品干式蚀刻设备，看好未来高阶HDI、IC载板的细线路发展需求。 
    2014年景气稳定升温，PCB产业进入高阶产品竞争，两岸PCB厂同步进行扩产，台湾如景硕、欣兴、敬鹏等大厂均兴建新厂增加产能，华通、健鼎、志超则西进大陆布局，大陆PCB厂如景旺、崇达、博敏、深南及铜箔基板(CCL)厂生益均有扩产计画，增加产能遍及多层板、HDI、散热基板至IC载板各类产品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等业者，上半年台湾PCB设备业者接单热络，能见度也直达第3季之远。
    曝光机厂川宝上半年累计合并营收新台币7.93亿元，年增16.21%之多；AOI设备厂牧德第2季合并营收共1.81亿元，季增29.09%，干制程设备大厂志圣及湿制程设备厂扬博第2季营收也上看2位数季增幅度；其中，扬博在日系客户接单热络，带动设备出货逐季成长，并且出货以高阶蚀刻等制程设备为主，成长性将优于2013年，第3季将成为全年业绩最旺季；加上扬博代理封测材料近来进入半导体旺季，需求十分畅旺，可望推升上半年营收优于2013年同期。
    惟业者表示，第2、3季接单强劲，但景气变化迅速，从客户下单情况来看，下半年的设备出货不确定性较高，第3季以后的需求仍需审慎以对。

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