景旺电子再添三件专利
近日,由CPCA副理事长单位景旺电子柯勇发明的《一种PCB板电镀时夹板方法》获得发明专利证书,吴伟辉等人发明的《一种PCB TWO PIN钻孔作业的输送装置》、何小强等人发明的《一种压合后PCB冷却装置》均获得实用新型专利证书。
当板厚大于5mm厚度时,使用现有的电镀夹具会出现不匹配无法使用的情况。《一种电镀时夹板方法》提供了一种新型的方法,使在钻孔后,对PCB板进行锣槽处理,从而使大于5mm厚度的PCB板电镀时,可以利用现有夹具进行夹持,此方法有效且具有极大的市场推广前景。
现有技术在运输过程中需要重复装“L”车及运输和重复拿取胶片,操作复杂,生产效率低且易操作PCB板面擦花。《一种PCB TWO PIN钻孔作业的输送装置》提供了一种新型的输送装置,使TWO PIN机一端与L车相连,贴胶机一端与L车相连,此方法优化了PCB TWO PIN钻孔的作业流程,提高了生产效率,同时也降低了擦花板面的几率。
PCB在压合完出板时不可避免的存在一定的温度,使板子的尺寸稳定性有所影响,且不能直接送入下一工序,对生产交期有较大影响。《一种压合后PCB冷却装置》提供了一种集冷却传送装置,温控装置,冷却盘管等为一体的装置,有效降低了生产强度、减少了板面擦花的几率,提升了生产效率和制作周期。
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