IC载板及HDI制程需求爆发 扬博订单排到今年底
PCB湿制程设备厂扬博科技(2493-TW)受惠于高阶IC载板及HDI制程市场需求的成长,目前的接单已排到今年年底。同时扬博科技今(20)会德丰(20)日召开股东会,股东会并决议对于去年股利配发2元的现金股息。
扬博科技今天股东会确认其2013年财报,营收21.97亿元,税前盈余3.19亿元,税后盈余2.6亿元,每股税后盈余为2.27元。扬博科技股东会决议配发去年股利2元,其盈余配发率高达88.11%。
扬博科技指出,今年除PCB业市场景气好转接单量成长,主要集中在高阶IC载板及HDI制程所需的设备,这些设备的订单占手中订单的90%,其余10%为传统PCB制程所需设备。
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