IC载板厂欣兴、景硕、南电公布8月自结合并营收，欣兴受惠于高密度连接板（HDI）稼动率逼近满载，8月营收月增2.85％、年增0.42％，表现最稳健；南电8月营收较7月小增1.18％，但仍较去年8月减少23.8％，景硕8月营收则月减1.55％、年减15.97％，表现依然偏弱。

欣兴为苹果任意层（Any Layer）HDI供应链，受惠于订单能见度较优，8月合并营收为55.07亿元新台币，较7月53.54亿元新台币成长2.85％、较去年8月54.84亿元新台币成长0.43％；累计1～8月合并营收405.29亿元新台币，较去年同期394.82亿元新台币成长2.65％。公司表示，受惠于智能型手机订单挹注，第三季HDI稼动率逼近满载，且可望逐月走扬，对于9月营运乐观看待。

南电8月合并营收为23.17亿元新台币，较7月22.89亿元新台币成长1.18％，仍较去年8月30.41亿元新台币减少23.8％；累计1～8月合并营收203.28亿元新台币，较去年同期235.73亿元新台币减少13.77％。展望后市，公司预期除了网通应用转佳，其余应用仍旺季不旺，对第三季营运保守看待。法人认为，南电虽为苹果供应链，但并非主要供应商，第三季营运恐较第二季衰退。

景硕8月合并营收为18.61亿元新台币，较7月18.9亿元新台币减少1.55％、较去年8月22.15亿元新台币减少15.97％；累计1～8月合并营收145.31亿元新台币，较去年同期171.73亿元新台币减少15.38％。景硕受中国智能型手机需求放缓影响，今年营运表现皆不如去年，法人认为，景硕长短线成长动能疲弱，不过随着苹果新品推出，可望带动营收回温，第三季表现有机会优于第二季。 

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