上市PCB厂柏承科技(6141-TW)在2013年出现公司成立以来的首度经营亏损，每股税后亏损达0.5元，但2014年第2季起出现连续3个季度的盈余，2014年并已全年并已达成转亏为盈的目标。

就整体柏承科技的2014年1-3季业绩而言，已达成转亏为盈，柏承科技2014年第3季净利2165万元，已完全弥平上半年的亏损，1-3季税后盈余1178万元，每股税后盈余0.09元，而第4季也为盈余的营运，全年达成将亏为盈。

柏承科技的中国江苏昆山厂，目前包括生产可达4阶雷射的HDI板及传统多层板，其中HDI制程产能可达到20-22万呎；但在过去因海外客户结构的不理想，形成没有出色的获利表现，而柏承科技继广东惠阳厂的获利之后，着手进行昆山厂的体质调整，从成本控管一直到接单结构一路加以调整，也期望昆山厂能收到获利的效果。

目前柏承科技昆山厂在HDI板的产品应用端则以中国手机厂的HDI板为主，目前占昆山厂的营收比重已超越60%，柏承科技主管指出，以目前中国大陆本地厂商投资的PCB厂生产规模日益坐大的竞争压力出现同时，台商在多层板产品所遭逢的价格竞争压力极大，唯有HDI产品目前仍稍有技术领先的优势。

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