软板(FPC)族群近年来受惠智能型手机强势崛起与迅速爆发成长，不仅苹果(Apple)三大软板供应商臻鼎、台郡、嘉联益每年业绩增幅两位数起跳，其他如毅嘉、旭软等业者也成功搭上非苹族群智能型手机列车，2014年业绩逐月成长，毅嘉第2季更写下单季获利新高；上游的软性铜箔基板(FCCL)厂台虹、新扬科、亚电等业者同步跟着屡创新高。 然据市调机构估计，智能型手机快速普及、成长性迈向成熟，软板未来年复合成长率有逐步趋缓的情况，从平均每年6~7%，至2016年仅3.8%左右，软板厂及上游材料厂也应及早思索未来变局。 
      软板具有轻、薄、可折叠、可挠、外型多样化与可加工等特性，随着移动装置外型设计轻薄化、功能日益繁多，对软板的需求也随之大量增长，苹果这个全球最大的软板采购品牌不仅带动智能型手机风潮，更为软板产业注入强劲成长动能。 三大苹果供应商臻鼎、台郡、嘉联益每年业绩连续创高，以非苹族群为主要供应对象的毅嘉、旭软也同步受惠，2014年单月业绩同写新高。其中，毅嘉第2季自结合并营收新台币31.65亿元，季增14%，年增54%，毛利率19.5%，为近8年最佳水准，而第2季合并税前净利5.24亿元，年增180%，创单季获利新高，单就第2季获利就已超越2013全年表现。 
      智能型手机风潮带动软板占台湾PCB整体产值比重从10%左右连年增长，至2013年第4季已达20%，而2014年软板族群累计产值更可望进一步成长，成长性优于全球软板产业平均。 然而，中低阶智能型手机快速取代功能型手机，使智能型手机普及程度迅速提高，研调机构分析，智能型手机的高速成长期已过去，也因此，全球软板产值年复合成长率估将逐年趋缓，从2014年的7.5%，至2015年降低至5.3%，2016年再下降至3.8%，进入相对平稳成熟的市场。 
       随着智能型手机快速成熟，软板族群势必开始思索未来产品更多成长机会来源；上游软板材料厂台虹以涂布技术发展太阳能背板产品线，亚电则研发电磁波屏蔽膜等新材料，成为业绩新动能。

该文章转载于：PCB百能

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