HDI板需求增 耀华Q2扩产开冲
手机板大厂耀华 (2367) 指出,今年新手机上市时间点落在下半年,尽管上半年淡季效应更甚以往,但进入下半年之后,智慧型装置所需的任意层连接板(Anylayer HDI)恐供不应求,价格将守稳;因应新机上市,耀华将从第2季开始一路扩产至第3季。
由于智慧型手机、平板电脑由少数几家品牌厂商把持,新机上市的时间点牵动上游供应链业绩,耀华总经理许正弘表示,今年上半年各品牌厂推出的新机不多,主要都重压在下半年,因此第1季淡季效应更甚以往,但下半年却可能产能不足,使今年的淡旺季差距超过去年。
2013年耀华上下半年营收差距为45比55,今年差距扩大,耀华仅确定下半年会优于上半年,不过市场预期可能扩大至3比7,换言之下半年可望大幅成长133%,极度考验厂商的产能调度能力。
虽然上半年淡季效应明显,不过为了迎接下半年产能不足盛况,耀华今年资本支出会超过去年的15亿元,主要扩充宜兰厂的细线路高阶制程,宜兰厂从去年开始一路满载,耀华今年将继续打通瓶颈段,扩充细线路、高阶HDI板制程。
为降低淡旺季差距扩大冲击,耀华今年也积极分散客户比重,去年15~25%营收由2家客户贡献,今年会增加到3家,其余5~15%营收由3家客户贡献,今年也会增加至5家,积极降低单一客户营收比重。
除本业营运好转以外,耀华转投资的上海展华已经连续24个月获利,前年获利为3,000万人民币,去年获利应该会超越前年,加上新台币兑美元汇率可望维持在30以上,均是提升获利率的有利因素。
耀华今年成立满三十周年,许正弘观察,PCB产业已经进入大者恒大时代,未达经济规模的厂商生存不易,不过他也认为最近3年指标大厂营运连续下滑,对产业来说是一大警讯,表示大型厂可能出现转型不易、弹性不够的窘境,中小型厂商转型的弹性反而更高,近年已经见到汽车、工业、伺服器领域的转型成果。
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