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台郡致力高阶软板,今年现效益

2015/1/24 9:12:33      点击:

台郡 (6269) 近期股价站回五日线,台郡为苹果供应链软板厂今年策略将持续往50μ以下之高阶板移动,并将减少产品线广度,逐步放弃多数低阶板(线距>50μ)接单,致力于少数片高阶板并成为一级主力供应商,以增加竞争优势及追求获利成长。今年并无大幅增加前后段产能,以提升Roll to Roll比重为重心,去年第四季比重达60%,今年可望再提高,预期成本效益可逐渐显现。
     台郡为台湾第三大软板供应厂,主要产品为软性单层板、双层板及多层板等,产品应用包括手机、NB/Tablet 以及TFT-LCD 等相关应用。去年第四季应用别营收比重约分别为手机60~70%、Tablet15~20%及其他。主要客户为手机、NB 品牌厂,及面板、触控模块厂。
     去年Q4台郡合并营收53亿元,季增68%,因利用率提高及细线化高阶板比重增加,毛利率23%,另预估业外有汇兑利益,法人看税后EPS 3.34元。1月份利用率未大幅降低,Q1预估受主要客户手机需求降低下,营收和毛利率恐下滑。
     台郡手机板目前仍主要供货美系客户,台郡高阶板之roll-to-roll制程去年Q3持续调整,出货时程略落后,惟Q4生产良率改善后,高阶板生产11月开始顺畅,使Q4营收逐月攀升,今年手机高阶板为为台郡业务重心。

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