晶圆代工龙头台积电日前法说会中表示，2015年将延续高额资本支出，用于建置新的16纳米制程产能与开始投资10纳米制程；紧随着上游半导体大厂脚步，Ibiden 、AT&S、景硕及欣兴等各家IC载板厂2014年积极建置新厂，将先后在2015年前后开出高阶IC载板新产能，20纳米以下制程载板竞赛全面开打，抢食IC设计大厂新世代产品订单。
   台积电在2013、2014年已连续进行百亿美元高额资本支出，但日前法说会中，对于2015年资本支出规划也达到80亿美元以上，主要用于建置新的16纳米制程产能以及针对10纳米制程作先期投资，为跟上半导体制程进展，IC载板大厂Ibiden、Semco、AT&S、欣兴、景硕等业者均积极进行高阶技术和产能的投资。
   半导体先进制程演进，IC载板技术层次与投资金额也随之迅速攀升，欣兴、景硕已连续2年进行高额资本支出，发展细线路、轻薄化、内埋元件等复杂技术。
   AT&S首度跨足IC载板领域，重庆新厂用于发展14纳米先进制程载板，预计在2014年底完工，2015年起量产；景硕2014年资本支出再写新高，达新台币50亿~60亿元，新丰厂将生产20纳米以下制程载板，同样在2015年起开出产能。
   欣兴2014年续耗资百亿用于新厂产能建置，将在第3季起开出产能，主要生产高阶FC BGA载板；而日厂Ibiden则在2013年底即规划400亿日圆倍增马来西亚工厂产能，同样于第3季开始量产。
   随着各IC载板厂新产能正式开出，先进制程IC载板竞争也将全面开打，据悉，目前在28纳米制程仍由景硕占据大部分供应量，但苹果(Apple)新款AP载板采用20纳米制程，最可能囊括多数供应量的厂商则首推Ibiden，其次为Semco，前二大供应商即可能占据70~80%供应比重。
   业者表示，IC载板竞争同样将走向两极化，且大陆PCB厂也已逐渐在低阶打线载板展露头角，高阶覆晶封装(FC)供应仍集中于日、韩、台厂，20纳米制程载板供应商分布结果将在2014年第2季逐步揭晓，各家业者则已摩拳擦掌抢攻下一世代技术，布局新厂于2015年一争高下。

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