随Google Glass上市后，电子业者看好穿戴式装置的未来，视为下一个智能型手机般带动风潮的产品，电子零件厂也跟着推出相关的各种零件，特别是可随身体形状调整的可挠式元件，大举在JPCA Show 2014展出。
      可挠式电子零件中，最主要的是可挠式基板(FPC)，不仅适用于头戴式眼镜的镜架等弯折部分，同时也可用在机器内的硬式基板连接处，缩减基板占用面积，让机器内部设计更易安排；若可挠式基板本身电路密度可以提高，那将更为有利，连缆线都可省略。
      日本CMK推出将硬式基板与可挠式基板结合在一起的混合式基板，不需要在基板上设计与预留2种基板、或基板与缆线的接头，进一步节省空间，提供更大的设计弹性。
      而Panasonic与电子零件塑胶材料厂三共化成(Sankyo Kasei)合作，展出在树脂表面进行3D立体加工的3D-MID技术，大幅增加可挠式基板的电路密度。
      不过可挠式基板目前也有一些技术问题，比方挠曲时不能碰到焊接点部分，以免焊材断裂甚至焊接点脱落；而且如眼镜的镜架弯折部分，有可能造成基板出露，产生氧化或刮损，影响产品可靠性，特别是作为眼镜很难以避免的淋雨问题，对基板与整个穿戴式装备，伤害很大。
      田村制作所(Tamura)推出新焊材，让原本弯折一次就会产生裂缝的焊接点，可以承受20次以上的弯折；相关材料原本是为汽车零组件发展，防御的是高温与震动，经改良后也可适用于穿戴式装置，未来还将持续提高材料的柔软性，更进一步减低弯折受损的可能性。
      而日本旗胜(Nippon Mektron)推出的技术，则是以矽胶包覆可挠式电路板，以保护电路板不受水或其他化学物质侵蚀；为免矽胶带来散热不良的缺点，矽胶与传热性树脂以一定成分混合与分布在内，以保持柔软度与导热性，可直接将基板包覆膜当穿戴式装备外壳应用。

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