工研院IEK资深分析师江柏风指出，预估今年台商两岸印刷电路板(PCB)年产值将成长2.99%，至新台币5378亿元，成长幅度突破前3年1%左右的水准，走出成长停滞的黯淡期。
   台湾电路板协会（TPCA）与工研院产经中心（IEKof ITRI）29日在高雄共同举办PCB产业大势研讨会，江柏风公布2013年台商两岸PCB产业的成果，并展望今年的表现。
   江柏风指出，近期各公司发布2013年年报数据后，统计台商两岸PCB产业2013年年产值达5222亿元，年成长1.32%，主要是去年第4季有别于传统季度循环的下滑趋势，呈现季度成长4.8%，同期比更高达9.5%，拉升2013年产值由持平的预估，转为正成长。
   针对今年首季表现，江柏风指出，市场铺货已经结束，下游拉货动能骤失，加上去年第4季高产值推升基期，首季产值季减14.1%，下滑至1253亿元，但和去年同期相比，仍增加8.5%。
   观察月营收，江柏风表示，3、4月的营收表现已由第1、2月的下滑转为上升，预估今年第2季将季增5.5%，产值可望上升至1335亿元，同期比为9.8%的正成长。
   江柏风预估，2014年4个季度，将会按照传统循环趋势，第3季最高，第4季稍稍下滑；预估今年产值将成长2.99%，至5378亿元，成长幅度可望突破前3年仅1%左右，显示台商两岸PCB产业走出成长停滞的黯淡期。
   此外，研讨会上，台虹经理洪启盛也分享软板材料的现况及发展走向，包括穿戴装置、车用电子等市场现况分析、分享拆解iPhone 5S与5C，并点出未来软板材料未来将朝向低成本、高散热、轻薄化、高密度等趋势发展。

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