全球PCB产业复甦态势确立之下，外资在台北股市PCB族群聚焦在市场需求攀升HDI(高密度连结板)的族群个股，外资近日明显回补以健鼎科技(3044-TW)最为明显，而外资大举买超健鼎科技24个交易日，合计买超张数1.4万张，更将对于健鼎科技的持股比例推向47.35%的14个月以来新高。

市场目前对于HDI的需求攀升，台商PCB厂主要生产HDI厂商包括欣兴电子(3037-TW)、华通(2313-TW)及燿华(2367-TW)、健鼎科技等，都有积极扩张产能迎接收市场需求的动作。而至22日止，外资对于健鼎的持股比例为47.35%最高

而健鼎科技公布2014年1-3季合并财报营收313.73亿元，营业毛利49.58亿元，毛利率15.8%，营业利益19.24亿元，税前盈余23.83亿元，税后盈余18.87亿元，以目前股本52.56亿元计，每股税后盈余3.59元。

健鼎科技2014年第3季单季而言，合并财报营收112.05亿元，营业毛利18.54亿元，毛利率16.5%，营业利益6.39亿元，税前盈余9.32亿元，税后盈余7.87亿元，单季每股税后盈余为1.5元，较首季的1.09元、第2季的1元为佳，为两年来单季最高的获利数字。同时，健鼎科技在2014年10月合并营收约为38.17亿元，与上月38.32亿元相当，与去年同期的34.34亿元相比，年成长率11%。累计健鼎科技今年1-10月合并营收为351.9亿元，与去年同期的338.96亿元相比，年成长率3.8%。

同时，依健鼎科技目前的接单分析，其2014年第4季的营收落点将在105-110亿元，将因旺季尾声的来到而略较第3季的112亿元下滑，全年每股税后盈余在5元的水平。

而华通也在扩充其HDI制程的产能，其客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出将大幅提升到25亿元，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估明年资本支出30亿元起跳。

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健鼎与华通大西部加码投资 明年资本支出都有30亿元

PCB产业今年走向复甦，而包括华通电脑(2313-TW)及健鼎科技(3044-TW)两大台商光电板厂在中国大西部的重庆及湖北新厂都已设立正式投产，同时，两大HDI板厂在2015年的重要资本支出计划重点也都放在大西部厂区，投资金额都在30亿元水平。

而华通在2014年以来以任意层HDI板的制程在同业中胜出，其单月营收自9月起已连续3个月创新高，其2014年第4季营收也转再创新高，预估转再较第3季的89.94亿元再向上成长5%。

同时，也在扩充其HDI制程的产能，其客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出将大幅提升到25亿元，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估明年资本支出30亿元起跳，最重要在扩充其设立于重庆涪陵的HDI厂再扩充100%，产能将提升到30万呎。

同时，华通在广东的惠州厂是台商PCB厂中首家在中国大陆设立的HDI制程PCB生产线，华通在2015年起也将提升其制程能力到任意层的高阶制程。

健鼎科技在中国的投资计划已由华东的江苏省无锡扩大到大西部的湖北省仙桃市，同时，健鼎科技的仙桃厂在2014年产能已由原设立时的40万平方呎扩充1倍到80万平方呎。

健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技资本支出方案预估为20-30亿元，预计除一部分投入于无锡厂区原有的设备汰旧换新之外，最重要的扩张性投资仍在于仙桃厂的产能扩充案。预计将再对于仙桃厂进行另40万平方呎的产能扩充，预计在2015年完成之后，其产能将增加到120万平方呎。

健鼎的仙桃厂主要系针对光电板的生产而设计，目前也积极投入汽车板客户的开发。

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