正业科技（300410）首次公开发行股票网上路演正在全景网举行。公司证券部经理证券事务代表王巍[微博]在活动上介绍，数十年来，PCB(印制电路板)行业发展历经电子管晶体管装配、通孔插装、表面贴装、芯片级封装、系统封装等5个时代，目前已进入细线、小孔、积层、高密度、刚—挠结合、无卤无铅的发展时期，未来还将逐渐走向全印制电子时代、激光时代及高频高速传输时代。

王巍同时强调，由于技术上暂无可替代性，PCB行业目前正处于市场需求旺盛的生命周期中。

第4季度是PCB行业产销旺期

公司董事会秘书兼财务总监秦艳平在活动上向投资者表示，由于下游PCB行业生产和销售受到节假日消费综合影响，因此本行业具备一定的季节性特征，一般下半年生产和销售规模略高于上半年，第四季度则是全年产销旺期。

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