2018年全球PCB市场产值规模达691亿美元，创历史新高
2019/9/23 16:21:49 点击：
近日台耀（6274）、南电等PCB股各拥题材，且处营运旺季，热度不减，为市场多方焦点。
铜箔基板为符合5G高速传输需求，规格需由低损耗提升至超低损耗，并将大幅运用在基地台及手机领域，市场规模预计于2025年来到40亿美元。在题材持续发酵下，台耀12日爆量攀高涨停152元作收，联茂也拉出长红、盘中创历史新高170.5元（新台币，下同）。
ABF方面，因有5G、AI、绘图处理器等新应用带动高阶材料需求大开，使缺货潮延续未歇，市场并看好南电、欣兴等供应商未来营运表现，股价行情即随势升温。其他PCB股如健鼎、新扬科、台郡、耀华、华通、臻鼎-KY等或有穿戴式装置的获利贡献，或有5G布建的契机，支撑公司中长线的展望，也为买盘所青睐。
业内人士表示，全球PCB市场规模稳增，2018年全球电路板产业延续2017年成长趋势，成长率虽降至6.3%，但产值规模达到691亿美元，再度创下历史新高。
而在经历2015至2016年的整并调整期后，2017、2018年重回成长态势，除了新应用带动的基板升级之外，个人电脑（PC）出货量缓跌、IC载板与无线蓝芽耳机成长显著，都为主要贡献力道。
整体而言，全球PCB市场整体产值持稳，市场供需维持均衡，且原物料供需舒缓，均价趋弱，使相关厂商成本结构转佳，此外，5G商转以及新材料渗透率渐增，将有利PCB厂后市营运。
载于：PCBSMT网
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