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2018年全球PCB市场产值规模达691亿美元,创历史新高

2019-9-23 16:21:49      点击:
  近日台耀(6274)、南电等PCB股各拥题材,且处营运旺季,热度不减,为市场多方焦点。

  铜箔基板为符合5G高速传输需求,规格需由低损耗提升至超低损耗,并将大幅运用在基地台及手机领域,市场规模预计于2025年来到40亿美元。在题材持续发酵下,台耀12日爆量攀高涨停152元作收,联茂也拉出长红、盘中创历史新高170.5元(新台币,下同)。
  ABF方面,因有5G、AI、绘图处理器等新应用带动高阶材料需求大开,使缺货潮延续未歇,市场并看好南电、欣兴等供应商未来营运表现,股价行情即随势升温。其他PCB股如健鼎、新扬科、台郡、耀华、华通、臻鼎-KY等或有穿戴式装置的获利贡献,或有5G布建的契机,支撑公司中长线的展望,也为买盘所青睐。
  业内人士表示,全球PCB市场规模稳增,2018年全球电路板产业延续2017年成长趋势,成长率虽降至6.3%,但产值规模达到691亿美元,再度创下历史新高。
  而在经历2015至2016年的整并调整期后,2017、2018年重回成长态势,除了新应用带动的基板升级之外,个人电脑(PC)出货量缓跌、IC载板与无线蓝芽耳机成长显著,都为主要贡献力道。

  整体而言,全球PCB市场整体产值持稳,市场供需维持均衡,且原物料供需舒缓,均价趋弱,使相关厂商成本结构转佳,此外,5G商转以及新材料渗透率渐增,将有利PCB厂后市营运。

载于:PCBSMT网

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