在2014年第3季起的各项3C电子产品开始备料及推出上市同时，进一步引爆对于高阶的HDI制程印刷电路板高度需求，其中如欣兴电子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及华通(2313-TW)业绩将获挹注，各厂在2014年业绩将呈现逐季向上攀高的走势，也使市场对于增加提供HDI产能的华通及健鼎科技的注意，也使股价呈现抗跌。

健鼎科技在2014年第2季有佳绩传出，其2014年第2季营收突破100亿元而达到103.38亿元，为3年来单季营收新高，并较第1季的98.29亿元成长5.17%；在雷军声势浩大于北京发表小米4机款同时，外资法人估计健鼎2014年第3季营收将可进一步成长到105-110亿元。而健鼎科技在2014年上半年的每股税后盈余已达2.09元。

健鼎科技的中国湖北仙桃厂在到第2季的产能利用率已达90%，主要用以生产包括光电板、存储器模块板、硬盘板等非HDI制程的PCB板，而再扩充40万呎月产能的投资案将在第3季完成。健鼎科技中国湖北省仙桃厂的新产能开出，主要可以将原在无锡厂生产非HDI板订单移转到此地生产，而让健鼎科技无锡厂得以全力供应高附加价值的HDI板生产。

而华通在2014年7月的营收已明显走高到27.81亿元，而预估华通在8月及9月业绩将在苹果全力为推出iPhone 6的备料之下，其业绩将出现高度的向上推升效应，其第3季的营收营收可望较第2季的76.78亿元成长15-20%。

华通2014年7月营收以27.81亿元改写2014年单月营收新高纪录，并较2013年同月26.63亿元成长4.42%，累计2014年华通1-7月营收达176.5亿元，也较2013年同期162.31亿元成长8.74%。

华通2014年上半年财报显示，营收148.69亿元，毛利率13.25%，税后盈余6.18亿元，优于去年同期的表现，每股税后盈余0.52元。

华通在台商的PCB厂中，其HDI制程产能仅次于欣兴，第3季华通的重庆涪陵厂新增15-18万呎HDI产能将开出，在第4季起全面量产将可明显挹注营收，对于囊括苹果及小米PCB订单的华通而言，无异是在产能上有大大的助益。

欣兴电子也对下半年的HDI制程及IC载板的营运表示乐观；但相对于传统多层板的销售则相对保守看待。而欣兴电子上半年业绩，2014年第2季营收150.88亿元，较第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季税后盈余2.53亿元，优于第1季的8700万元，累计2014年1-6月税后盈余为3.4亿元，每股税后盈余为0.22元。

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