大陆品牌中兴行动连网装置出货目标，2017年力拚1亿台的水准，中兴通讯手机战略发展部长吕钱浩指出，中兴的PCB供应链中，台厂约占30至40%，希望两岸携手创造更大商机。 
   迎接行动互联网2.0时代，中兴通讯手机战略发展部长吕钱浩指出，中兴集团今年的三大关键字为「大数据」、「ICT融合」、「精准营销」。 
   中兴今年营运有两大方面的目标，第一，是今年希望行动连网装置能从2013年的4200万台，提升至6000万台，并在2017年达到1亿台左右的水准。                                               第二，过去中兴专注于200美元以下价格带的机款，今年希望深耕200至400美元的价格带机种，而中兴去年也成立高阶品牌Nubia，进军全球高阶市场。 
   吕钱浩指出，中兴与台湾厂商合作密切，例如，中兴有一款手机80%的零件都是来自台湾厂商，而在中兴整体印刷电路板(PCB)的供应中，台湾厂商占约30%至40%，主要供应中兴的高阶机款，以PCB布线、代工、HDI、软板等为主，耀华、华通等，就是中兴的重要供应链之一。 
   过去，台湾与大陆携手合作代工，替欧美品牌扮演坚实的制造伙伴，但现在由大陆品牌携手台湾供应链合作的例子已不在少数，中兴2013年智慧机出货排名晋升全球第6名，市占3.9%，与位居第3名至第5名的华为、LG、联想，差距不到1个百分点，在全球有相当不错的表现，台湾厂商也可望在成长趋势中受惠。 
   然而，面对大陆PCB等厂商低价化竞争，吕钱浩认为，这块市场很大，没有一家厂商能把所有需求吃下来，中兴没有设定两岸供应链的比例，看好良性竞争会促进产业发展。 
   面对智慧机市场朝向高阶与低阶的M型化发展趋势，吕钱浩说，2G成功转换至3G大约花了15年，但随着需求提升，各界普遍认为，大部分3G用户升级至4G大约只需要2年，中兴预计在年底会推出售价仅100美元的4GLTE智慧机，对零组件业者而言，成本控制的心态需要突破。 
   吕钱浩十分看好，两岸厂商携手一起把市场商机扩大，他认为，两岸应加强产业互联合作的机会，由终端需求出发，共同创新PCB产业投入的新格局，期待未来能朝软体、硬体与品牌三大领域结合。

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