上市PCB厂柏承科技 (6141) 对其设立于中国大陆江苏昆山厂，已送件申请在中国大陆的“全国中小企业股份转让系统”(新三板)挂牌，这是柏承科技继2008年对于昆山厂寻求在上海A股挂牌未成之后另一次新的尝试。

柏承科技主管指出，柏承科技昆山厂的申请在新三板挂牌交易，虽然目前进度已较原规划进度落后1个月，但仍预计在2015年的首季能达成挂牌的目标。

柏承科技的中国江苏昆山厂，目前包括生产可达4阶雷射的HDI板及传统多层板，其中HDI制程产能可达到20-22万呎；但在过去因海外客户结构的不理想，形成没有出色的获利表现，柏承科技继广东惠阳厂的获利之后，着手进行昆山厂的体质调整，从成本控管一直到接单结构一路加以调整，也期望昆山厂能收到获利的效果。

目前柏承科技昆山厂在HDI板的产品应用端则以中国手机厂的HDI板为主，目前占昆山厂的营收比重已超越60%，柏承科技主管指出，以目前中国大陆本地厂商投资的PCB厂生产规模日益坐大的竞争压力出现同时，台商在多层板产品所遭逢的价格竞争压力极大，唯有HDI产品目前仍稍有技术领先的优势。

就整体柏承科技的2014年1-3季业绩而言，已达成转亏为盈，柏承科技2014年第3季净利2165万元，已完全弥平上半年的亏损，1-3季税后盈余1178万元，每股税后盈余0.09元。

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