华通扩充产能往高阶HDI移动，明年资本支出20亿元起跳，积极追赶HDI龙头的欣兴电子。
    上市PCB大厂华通(2313-TW)客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出将大幅提升到25亿元，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估明年资本支出20亿元起跳。
    华通在重庆涪陵新厂以HDI为主，其第一阶段的的设厂完经完成，10月则将会有营收开始贡献，这一部分在2014年让华通投资了高达15亿元资金，而在市场对于HDI板的需求驱动之下，华通在2015年主要仍在于投资扩充中高阶的HDI制程为主，加上对于重庆涪陵厂的再扩充，预估2015年的资本支出将由20亿元起跳。
    华通目前在台湾的桃园、广东的惠州及重庆的涪陵都设立有HDI生产线，而在明年的扩充重点，华通也在市场对于中高阶HDI需求将明显攀升的预估之下，对于广东惠州厂将大力投资由现有的一般HDI板提升到进一步生产Anylayer HDI的制程。
    目前台商PCB厂主要生产HDI厂商包括欣兴(3037-TW)、华通及燿华(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等，其中华通等HDI总产能又为仅次于欣兴电子的上市PCB厂。
    而就近期的华通营运来看，美商苹果iPhone 6新产品被视为启动苹果营运「超级循环」的划时代产品，而事实也证明其在欧美市场9月19日的正式推出上市后，已引爆「果粉」们抢购的狂潮，而属美商苹果公司PCB供应链的华通，在2014年8月营收以29.68亿元改写今年新高，而据分析，华通9月的营收将刷新去年11月所创下的30.2亿元历史新高纪录。
    华通2014年8月营收以29.68亿元改写今年单月新高纪录，并较2013年同月29.16亿元成长1.78%，而依照华通在9月的出货热烈状况，其营收盛况并将进一步扩大到第4季。而这仅仅是华通在HDI Any Layer产品因苹果iPhone 6大量组装需求而提前引爆的营收热况，并不包括目前市场热烈讨论的苹果iPad Air新产品的PCB需求。
    同时，今年9月提前引爆华通营收热况的的另一重要原因，除因苹果iPhone 6的组装需求增加引发出货量大增之外，9月的新台币兑美元汇率走贬因素，也为一挹注华通9月营收走高的重要因素。
    华通2014年上半年财报显示，营收148.69亿元，毛利率13.25%，税后盈余6.18亿元，优于去年同期的表现，每股税后盈余0.52元。
    同时，第4季市场旺季的10月起华通的重庆涪陵厂新增15-18万呎HDI产能将逐步开出，并以在第4季会有大量新产能的挹注，对于囊括苹果全产品PCB及中国大陆品牌小米手机PCB订单的华通而言，无异是在产能上如虎添翼，在业绩上将有登峰的表现，并超越去年第4季的87.75亿元。

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