由台湾电路板协会主办的年度展览会(TPCA Show 2014)22日正式在贸协南港展览馆登场，在PCB市场回温之下，全球PCB微型钻针市占率第一的佑能及台湾上市柜的钻针厂包括尖点科技 (8021) 、凯崴 (5498) 及铠巨 (1585) 都参与展出，而尖点科技则以IC载板、汽车板及软板钻针为重新产品诉求重点。

尖点科技在本次展出的区分为三大类产品，包括便携式装置、云端运算及计算机相关的PCB钻孔及成型应用为主，在软板相关应用上随着目前便携式装置产品设计上大量使用到软板或软硬板设计，尖点透过特殊钻针刀型设计，可较客户现状增加2倍以上之叠板数、达成更高的加工孔数，并大幅改善使用后钻针缠屑状况，同时确保高质量与效能。

同时，在载板相关应用上尖点指出，智能型手机及平板计算机所采用芯片以FC-CSP载板为主，尖点以DES+镀膜系列产品来对应，其重点在于叠板数提升及高孔位精度。而HDI及汽车板相关应用上，尖点钻针开发重点为高纵横比的钻针，有效提升加工叠板数，大幅降低客户加工成本。另外在any-layer HDI区块上，尖点提供激光钻孔服务，与加工立体线路特殊刀具，为客户建构完整解决方案。

尖点业绩今年一路走升，尖点在PCB钻针领域分别采取以设立为客户代钻孔及提供客户端钻针再研磨服务巩固市占率，其9月营收3.08亿元为连续6个月创新高而上，其第3季营收也以9.12亿元创新高，并刷新第2季7.97亿元的历史新高纪录，其第3季营收并较第2季成长14.41%，同时，尖点在10月的出货热度仍高，有助于业绩再较9月攀高。

尖点科技统计2014年第3季的营收结构显示，其代钻孔业务已占营收比重的39%，而微型钻针的销售占营收的59%，而新加入成都厂的切削刀具产品销售占2%；同时，预估其2014年第4季的营收比重也将维持此一态势。

PCB产业在2014年3月起的复甦挹注微型钻针制造厂尖点科技业绩一路走高，目前在台湾树林、中国大陆上海嘉定的钻针生产线布局而言，每月生产微型钻针达2000万支，在分别采取以设立为客户代钻孔及提供客户端钻针再研磨服务的策略之后，在今年第2季起PCB产业复甦及新客户拉货的有利情况之下，其在4-9月营收连续创新高。

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