新一代iPhone将上市拉货 PCB厂商都对第3季看法乐观
2015/8/6 17:53:27 点击：
苹果iPhone印刷电路板 (PCB)供应链主要有任意层 (Any Layer)高密度连接 (HDI)板厂华通、欣兴电子及软性印刷电路板 (FPC)厂臻鼎及台郡科技，还有软硬复合板 (Rigid Flex)厂耀华电子。
在苹果新一代iPhone将上市拉货，相关PCB厂商都对第3季看法乐观，欣兴、台郡先前举办法人说明会更明确表示营运走升，欣兴认为Any Layer HDI制程产能利用率上攀到90%至95%，8月、9月尤其热络。
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