大陆PCB产业持续从上游铜箔、铜箔基板(CCL)到下游PCB建立完整供应链，由于取得大陆品牌厂出海口支持，大陆PCB供应链技术能力快速提升，设备业者透露，近期大陆PCB厂商积极跨足IC载板及高阶高密度板(HDI)，不仅部分封测厂开始采用大陆IC载板，在网通领域高阶多层板上亦已见到陆厂身影，尽管目前在笔记型电脑(NB)、消费性电子用板仍为台厂天下，但大陆PCB业者加速跨足高附加价值产品，恐将对台厂带来很大威胁。 大陆品牌厂联想、中兴、华为、TCL等势力持续壮大，加上大陆政策扶植，积极建立自有PCB供应链，从传统板、多层板到上游的铜箔、铜箔基板(CCL)与软性铜箔基板(FCCL)等原材料，尽管PCB整体产业呈现供过于求，然大陆PCB供应链扩产动作仍毫不手软。 
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   大陆零组件厂积极抢进笔记型电脑(NB)供应链，近期业界传出大陆厂商已抢进NB散热模组市场，2014年将扩大供货，这将是大陆零组件厂继连接器、线材、触控面板等产品后，再度大举扩张的领域，大陆NB供应链影响力持续扩大。
    台系零组件厂过去在NB领域拥有成本竞争力，加上品牌厂宏碁(2353)、华硕(2357)加持，在NB市场占尽优势，然如今优势正在流失。供应链业者指出，大陆积极拓展关键零组件版图，包括由大陆政府资源协助的半导体、面板、记忆体、处理器、电池芯等领域，以及连接器、线材等低价零组件领域，且大陆业者供货比重纷超越台厂。 

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