10月31-11月2日，由中国电子学会电子制造与封装技术分会主办、杭州新三联电子有限公司承办的第五届全国青年印制电路学术年会在浙江杭州富邦国际大酒店圆满召开。本届会议以“创新发展 引领未来”为主题，内容精彩丰富，吸引了来自全国的印制电路行业及相关企事业单位约100家共200余名代表出席。
    中国电子学会电子制造与封装技术分会副主任委员、全国印制电路专委会主任委员、中国电科第十五研究所党委副书记陈长生，中国电子学会电子制造与封装技术分会名誉理事长毕克允 ，国家工业和信息化部电子信息司基础处处长金磊，中国电子信息产业发展研究院所长、中国电子学会电子制造与封装技术分会秘书长高宏，杭州市余杭区经济和信息化局副局长徐林娟，安徽广德经济开发区主任、党委书记罗正军、杭州新三联电子有限公司董事长兼总经理章之鹰，中国电子学会电子制造与封装技术分会委员、全国印制电路专委会协会副主任委员、珠海方正印刷电路板发展有限公司技术总监苏新虹，全国印制电路专委会副主任委员、上海美维电子有限公司董事徐剑雄，中国电子学会电子制造与封装技术分会委员、全国印制电路专委会副主任委员、成都航天通讯设备有限公司总工马忠义，全国印制电路专委会副主任委员、江南计算研究所主任李小明等领导出席会议。大会由中国电子学会电子制造与封装技术分会副主任委员、全国印制电路专委会副主任委员、江苏广信感光新材料股份有限公司总经理朱民主持。

大会主席陈长生主任致开幕词

杭州新三联电子章之鹰董事长致辞

大会名誉理主席毕克允理事长致辞

工信部金磊处长致辞

11月1日上午，大会执行主席朱民总经理宣布大会正式开幕。大会主席陈长生主任致开幕词。承办单位章之鹰董事长、大会名誉理主席毕克允理事长、工信部金磊处长等分别致辞。大会特邀印制电路行业著名专家、学者到会作精彩报告3篇。中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工带来的“挠性印制板（FPC）市场和技术走向”、上海美维科技有限公司研发部付海涛高工分享的“印制电路板发展趋势展望”，以及中国电子材料行业协会覆铜板分会顾问祝大同高工的作的“世界覆铜板产业现状及发展趋势”，均从宏观角度解读了整个行业的发展热点以及未来的技术发展趋势，对与会者洞悉和瞻望产业发展具有极其重要的指导意义。

CPCA副秘书长梁志立高工

上海美维科技有限公司研发部付海涛高工

中电材覆铜板分会顾问祝大同高工

据悉，本届会议共征集到40余家单位的110余篇论文，论文的主题紧扣本次会议“创新发展 引领未来”的主题，内容涉及印制电路先进指导技术及其发展趋势，印制电路的原辅材料、生产管理、质量检测、标准化，以及有关印制电子、封装等有关技术。本届年会除特邀行业专家、学者到会作精彩报告以外，还从应征的论文中评选出9篇优秀论文在大会上分别作报告演讲。会议第二日分两个会场，分别进行了两个专题的37篇报告。
    本次会议是从2012年第九届全国制电路学术年会以来我国印制电路技术人员的又一盛大聚会，是本行业青年科技工作者参与技术交流的很好平台。据了解，全国印制电路专委会成立于1978年，至今已走过36个春秋，见证了我国印制电路行业的发展和我国改革开放所取得的巨大成就，为了满足我国印制电路行业快速发展与年轻技术人才的需求，全国印制电路专委会于1998年在大连召开了第一届全国青年印制电路学术年会，从此拉开了我国印制电路行业青年科技工作者学术交流的序幕。至此，每隔4年召开一次全国青年印制电路学术年会，至今已在大连、福州、常州和成都举办过四届。

优秀论文颁奖仪式

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