国际领先的微波印制电路板材料制造商，罗杰斯公司的先进线路板材料事业部，最近在其低介电常数RO3003™, RO3035™ 和RO3203™层压材料中引入压延铜箔。光滑的压延铜层，与介电损耗非常低的RO3000®PTFE陶瓷树脂材料相结合，可以在高频电路材料中实现一流的插入损耗。这些材料对于毫米波电路设计中所需的严格损耗指标来讲是理想的选择，毫米波的设计中电路一致性很重要，比如汽车雷达传感器以及点对点微波回程通信系统。介电常数3.0的RO3003层压板作为77GHz汽车雷达传感器的可靠之选，现提供1/2盎司到0.040”厚的压延铜箔版本，可以大大减小插入损耗。
　　关于RO3000层压材料
　　RO3000高频电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，具有宽范围的介电常数值，主要针对商业微波射频应用。这一系列的产品主要是在很有竞争力的价位上提供优越的电气性能和稳定的机械性能。无玻纤布增强的RO3000系列层压板相比于同等竞争材料，-能提供更加独特的各向同性电气性能。

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