根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2013年11月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑12.6%至114.9万平方公尺，已连续第15个月陷入衰退；产额下滑3.7%至421.80亿日圆，连续第2个月呈现下滑。累计2013年1-11月日本PCB产量较去年同期下滑22.9%至1,195.6万平方公尺、产额衰退16.9%至4,521.28亿日圆。
   就种类来看，11月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长2.4%至91.2万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额下滑0.3%至272.20亿日圆，3个月来首度呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量大减48.5%至18.8万平方公尺，连续第13个月呈现下滑；产额下滑20.8%至54.85亿日圆，连续第13个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退16.9%至4.9万平方公尺，产额下滑1.3%至94.75亿日圆。
   累计2013年1-11月日本硬板产量较去年同期下滑1.3%至941.2万平方公尺、产额衰退12.8%至3,010.12亿日圆；软板产量大减51.8%至201.5万平方公尺、产额下滑26.5%至558.89亿日圆；模组基板产量衰退25.8%至53.0万平方公尺、产额衰退22.4%至952.27亿日圆。

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