覆铜板需求大增 生益科技25亿投建精密度线路板项目
2019/8/5 17:00:55 点击：
随着5G商用的到来，5G基站天线数量的大幅增加，也带动了高频高速覆铜板及PCB需求的爆发，作为国内覆铜板大厂的生益科技也迎来了覆铜板多次涨价的浪潮，也加速了生益科技在高精密线路板领域的布局。
此前，生益科技发布公告称，同意子公司生益电子股份有限公司(简称“生益电子”)将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区，投资高精密度线路板项目，同日，生益电子与井冈山经济技术开发区管理委员会签订了《高端印制电路板生产项目投资合同》。
近日，生益科技发布进展公告表示，公司第九届董事会第十七次会议审议通过《吉安生益电子项 目(一期)投资可行性分析报告》。该项目不需提交公司股东大会审批。
据悉，此次投资标的为吉安生益电子项目（一期），项目规划总投资约 250,000 万元，一期规划投资金额 138,500 万元，其中，建设投资106,800 万元，项目建设期利息 6,700 万元，投入流动资金 25,000 万元，由生益电子使用自有或自筹资金实施。预计项目规模为：一期年产能70万平方米，二期年产能110万平方米，合计年产能为180万平方米。
此项目将发挥生益电子现有产品的优势，以大批量的中高端通孔板为主， 集中在 5G 无线通信、服务器、汽车电子等领域。
关于此次对外投资的影响，生益科技表示，本项目投资的实施，能补充生益电子万江工厂搬迁后的产能损失、增加生益电子产能 并优化生益电子的产品结构，同时提升生益电子的技术能力，以便更好地满足目前 PCB 技术发展的需要。
转载于：PCBSMT网
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