PCB设备厂川宝第3季税后盈余达8178万元，每股盈余为2.11元；累计前3季每股盈余为5.17元。由于季报表现出色，股价连两天涨停，展望第4季，川宝表示，从客户端来看，对第4季业绩持保守看法，而公司正积极研发新产品，近期推出高速防焊及细线路用的最新“数字直接成像曝光机”，预计明年第1季开始销售，为明年业绩增添新动能。 

川宝第3季合并营收为2.51亿元，营业毛利为1.03亿元，合并毛利率为41.03%，营业净利为4854万元，税后盈余为8178万元，每股盈余为2.11元；累计前3季合并营收为9.45亿元，营业毛利为3.84亿元，合并毛利率为40.63%，营业净利为2.22亿元，税后盈余为1.99亿元，每股盈余为5.17元。 

展望第4季，川宝表示，第4季业绩看起来保守。 

川宝去年与美国Maskless策盟合作，开发数字直接成像技术，于2014年底购买美国Maskless 19项数字直接成像专利，并于2015年6月完成技术移转后，正式推出高速防焊及细线路用最新「数字直接成像曝光机」，预计明年第1季开始销售。 

川宝表示，现今科技产品变化快速，少量多样化已成趋势，为了发展更经济、更快速、多制程应用的直接成像曝光机，公司结合台美技术团队，开发「数字直接成像曝光机」，新开发完成Phoenix 5000防焊系列、Raptor 7000细线路系列半自动经济型及全自动高速型数字直接成像曝光机，具备各项先进技术如：30um成像解析能力、一般防焊湿膜高速成像能力、365nm~405nm多波长LED光源及2到6支DMD光机弹性选择等多样客制能力，能快速切换料号使产量倍增，同时节省底片光罩的成本，且针对高阶HDI、软板、软硬结合板等复杂细线路产品，也可生产出高质量图像。 

此外，拥有内层免钻孔独家专利对位技术，该技术系采用高解析CCD铜结晶颗粒辨识方法（类似指纹辨识方法）为现今数字影像系统市场里最佳内层两面对位技术，精度达12um，加上简易转档、低维护成本、高弹性、低耗电量、大尺寸、简易无尘等级需求，均以贴近客户需求为理念而完成开发，产品效益具有控制制程涨缩变化、节省换料号时间、节省底片费用与制作时间、提升制程良率、符合未来性及提升竞争力等特性。 

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