1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出;
　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
　　9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
　　18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
　　19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
　　21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
　　22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
　　24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
　　25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
　　26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
　　27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
　　29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
　　30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
　　31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
　　32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
　　34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
　　37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
　　38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
　　39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
　　40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
　　41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
　　43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
　　44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
　　45. ABS系统为绝对坐标;
　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
　　47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;
　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
　　50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
　　53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
　　54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
　　55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
　　56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
　　59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

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